专访剑桥科技：迈向Tbit时代，可插拔光模块魅力不减
近日，在备受瞩目的2025 OFC上，剑桥科技董事长黄钢先生、美国市场开发VP Michael Xin先生在接受光纤在线采访时表示：“今年，真正的1.6T光模块来了。我们率先采用了3nm DSP芯片，相比上一代产品，可降低光模块整体功耗约20%，真正实现了低功耗的Tbit光模块产品。”
作为全球光通信产业发展的风向标，OFC一直是新技术革新的首发地。在今年的OFC上，CPO技术备受关注，但1.6T可插拔光模块、800G/1.6T LPO依然是展会上最大的热点。
图片说明：Michael Xin先生（左一），黄钢先生（左三），胡荣女士（右一）与光纤在线团队
CPO处于产业验证期 1.6T可插拔仍具魅力
今年，随着英伟达、博通等纷纷推出基于1.6T光电传输的CPO交换机，并给出具体时间点后，业界普遍认为今年是CPO商业化的元年。而在剑桥科技看来，这一代的CPO仍是产业验证阶段，CPO要真正完全商业化，需要整个CPO产业链的成熟以及最终客户的验证认可。可以预见的是，可插拔光模块仍然是1.6T的主力市场。
黄钢先生认为，单波200G的芯片方案将维持更长的生命周期。单波200G的方案是当下高宽带、成本效益高、低功耗等方面的最佳方式。业界仍在通过各方面的努力，将现有的产业链发挥出更好的性能。尽管采用了3nm的DSP进一步提升了1.6T光模块的性能，但终端客户同时要求1.6T光模块具备增强的VDM（Versatile Diagnostics Monitoring，可视化诊断监控）功能，譬如对光模块关键参数，如SNR、BER、激光性能、温度、电压等的监控，以便客户实时了解光模块的性能状态，提升传输稳定性。随着规格性能要求更高，高端光模块供应商的准入门槛也出现了分化。
Michael Xin先生表示，从光模块封装形式的历史演进来看，在1.6T时代，行业主流仍以可插拔光模块为主，而采用光电共封装（CPO）技术的光模块还处于产业化验证期。预计今年下半年，多家终端客户将规模采购1.6T可插拔光模块。当前，剑桥科技已经向多家交换机厂商、互联网运营商提交了3nm 1.6T光模块的设计和测试结果，反馈非常好。
LPO终至，硅光技术大放异彩
随着AI智算中心规模的不断增长，促进数据中心交换芯片吞吐量的不断提升，匹配更高速率的光模块成为必然选择。面对这一变化，业界正通过多种技术创新积极应对，力求在满足性能需求的同时兼顾成本效益。
过去一年，大功率激光器等核心芯片供应链紧张。从供应角度来看，硅光技术将在1.6T时代大放异彩。以剑桥科技为例，其1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4/DR8模块，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML两种版本，为客户提供了更多选择。
对于LPO，Michael Xin先生认为其仍具备一定的市场机会。LPO凭借低功耗、低时延等优势，被部分客户优先应用于AI算力集群的短距离互联中。不可避免的是，LPO给客户自身组网能力带来了更大的挑战，如部分客户混合采用了自研和外购交换机，LPO在不同款交换机可能体现出不同的参数配置。但多家终端客户已部署了全端口支持800G LPO的51.2T交换机，1.6T LPO剑桥科技也做了储备，以满足机柜间、GPU节点间的互联。
最后，谈及国内外互联网厂商不同的发展路径，剑桥科技已在全球布局了多个生产基地，分别位于中国大陆、马来西亚、德国-波兰和美国本土，以满足不同地区客户的需求。